Resistência Térmica com Metal Líqüido

 Desmontei um Mini PC e ele utilizava Metal Líqüido entre a APU e o dissipador de cobre e, então, adquiri mais do produto para aplicar e montar novamente o PC. Depois resolvi fazer testes de Condutividade Térmica com variados produtos e configurações, inclusive esse Metal Líqüido, com um transistor TO220 num dissipador.

 Abaixo, uma fonte dando potência no transistor montado no dissipador e um multímetro configurado como termômetro:



 A seqüência dos testes foram:

 

 

Transistor montado com parafuso direto no dissipador;

Transistor com Pasta Térmica;

Transistor somente com Mica;

Transistor com Mica e Pasta Térmica;

Transistor com Thermal Pad;

Transistor com Thermal Pad e Pasta Térmica;

Transistor com Metal Líqüido.


 


O interessante do Thermal Pad é que os resultados foram praticamente os mesmos, com ou sem a Pasta Térmica.

Já o Metal Líqüido, apresentou a menor Resistência Térmica como esperado mas, houve uma reação química com o dissipador de alumínio e também com o transistor:

 


 


 

 

Abaixo a Pasta Térmica e o Metal Líqüido utilizados:



Abaixo as medidas e detalhes dos testes. Cada configuração foi deixada por 15 minutos até a curva de temperatura convergir a um número:









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